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PCB真空压机具有特殊的转向球头压制结构，压力分布均匀；采用高导热材料传热，整个工作面温度一致；选用优良的保温材料，保温隔热效果好；标准工艺监控软件，预制参数可随时调用，可根据加工任务设定和改变温度、压力、时间，操作简单灵活；紧凑的设计，配以可靠的电控、自动液压和自动吹风冷却系统，确保好的性能；它用于层压多达8层的电路板，以及需要严格控制温度、压力和时间之间关系的多种加工。
印刷电路板真空压机由计算机程序控制。根据不同的材料和不同的工艺参数，高精度液压系统驱动高精度金属板。当对工件施加压力时，热量被传递，从而实现对工艺参数的热压，例如控制加热温度、对工件材料施加压力和加工时间。将分离的铜箔、覆铜板和预浸料热压在一起，形成具有两个以上导电层和一个以上绝缘层的多层电路板。核心技术在于高温高压均匀分布在整个工件表面，以及控温控压精度、保温隔热效果。
多层层压机采用钢结构，下压模块采用转向头结构，在压制过程中可以根据压制的材料和上压板的位置自动匹配角度，保证压制过程的顺畅和均匀。PCB真空覆膜机采用特殊加热结构，可使设备升温速率超过15℃/min，高温可达350℃，可满足微波材料和石墨材料的压制要求。设备采用双层保温板设计，可保证设备外壁在350℃时仍满足安全要求。
内置微处理器，PCB真空覆膜机可以精确控制多层电路板等覆膜材料的全过程，LCD屏幕显示工艺参数，导航键操作，使用非常方便。PCB真空覆膜机配有专用压板模块，由内向外由镜面不锈钢板、铝膜板和牛皮纸排列，以保证界面接触时间、粘接温度和压力的均匀控制。压板模块内置销定位孔，操作相对方便，定位准确。
