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PCB真空压机的特点及技术应用

2021-11-23 15:41:24

PCB真空压机是属于研发通用型的平板硫化机,因此又称之为研发用层压机,是采用PCB线路板为材料,采用层压技术研发而成的真空压合机。PCB真空压合机特制转向球头加压结构,压力分布均匀;采用高热导材料传热,整个工作面温度一致;选取优良绝热物质,保温、隔热效果好;标配过程监控软件,有预制参数可随时调用,并可根据加工任务自行设置、更改温度、压力和时间,操作容易、灵活;紧凑型设计,匹配可靠电控、自动液压、自动吹风散热系统,保证了性能完美、出色;用于高达8层电路板的层压,和多种需要严格控制温度、压力、时间关系的加工。

PCB真空压机由计算机程序控制,按照不同的材料、不同的工艺参数,用高精密液压系统驱动高精度金属板,在向工件施加压力的同时,传递热量,实现对工件材料控制加热温度、施加压力,和处理时间等工艺参数的热压合,将分离的铜箔、覆铜箔板、半固化片等热压在一起,形成含有超过两个以上导电层、一个以上绝缘层的多层电路板。核心技术在于,均匀分布在整个工件表面上高温度、高压力,以及温度、压力控制精度,保温、隔热效果。


真空压机


PCB真空压机使用特殊加热结构,可以使设备升温速度超过15℃/分钟,高温度可达350℃,可以适应微波材料以及石墨类材料等所需温度较高的压合需求。设备采用双层隔热板设计,可以保证设备外壁在350℃状态下仍然符合安全要求。

PCB真空压机设备/研发用层压机特点:参考国外同类机型特设分段阶梯式加温控制,根据温升进行分段加压及保压恒温,真空状态下工作去除多余气体和水分,并设置冷却功能,根据过程形式工艺曲线,适合半固化片,PCB板,环氧树脂增强及多层柔性线路板研发测试,可以进行小批量生产。


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